·檢測大型O型圈類產品,第一個玻璃上檢測正面,內外圈360度外觀,中間是翻料機構,把產品翻過來,第2個玻璃上檢測另外一面和內外圈360度外觀。
·流水線機構,針對兩面特征不同的產品,先在流水線上剔除掉不一致的方向。
·檢測速度:100-300pcs/min。
·依檢測項目,增加10-25個相機。
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利用玻璃高透光性,物件可平穩(wěn)放置于檢測盤面或可平躺者可檢測。
檢測范圍:精密電子、貼片電阻、電容、電感,二極管、三極管、芯片半導體陶瓷、光電陶瓷、固定用陶瓷、真空陶瓷、電阻基體瓷、絕緣體零件瓷、鐵電瓷、壓電瓷、磁芯瓷等多面體產品。
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瑞科半導體自主研制的被動元件系列封測設備, 可實現(xiàn)對元器件的檢測、打標、編帶等功能,廣泛應用于各類被動元件產品: 被動元件:貼片電阻、電容 、電感等; 分立元器件:二、三級管; 其它貼片類電子元器件;
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瑞科AOI檢測設備,采用高速圖形處理和識別技術,自動控制技術,精密機械技術和光學技術整合形成的一種綜合檢測技術,具有自動化程度高,檢測速度快和高分辨的檢測能力,可見減輕勞動強度,提高判別準確性,具有良好的通用性,是PCB非常重要的檢測設備。
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·利用AI人工智能檢測算法,對產品外觀缺陷進行自動檢測。
·針對產品檢測缺陷種類多或是內外缺陷檢測,需要更多相機來完成檢測,可自動變焦。
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·可根據客戶需求,量身定制開發(fā)。
·針對不同材質、形狀、顏色的零部件外觀檢測,如劃傷、缺口、崩缺、壓傷、色差、黑點、毛刺和尺寸。
·檢測精度±0.01mm。
·根據項目需求,可增加6-8個相機。
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